画像解析による欠陥部位の検出方法
カンダシステム株式会社の画像解析ソリューションは、外観検査をはじめ面積測定や画像結合、焦点合成、位置決め、品種判別等です。中でも外観検査では、傷や汚れ、形状、欠陥の検査が自動で正確に行えるソフトウェアを開発しており、微細回路欠陥検出や携帯電話外観検査等の開発例があります。電気製品や医療機器等の部品は納品前に欠陥の検出方法として外観検査をしますが、精密なので人の目で不良品を検出するのには限界がありますし、見落としてしまうこともないとは限りません。そこで当社の画像解析による検出方法のソフトウェアがお役に立ちます。例えば電子回路の欠陥検出方法としては、CADデータを元にマスターを作成し、設定された条件に応じてマスターと電子回路のずれている部分を画像解析により検出し、欠陥部位を判定していきます。この検出方法ならば、断線や欠け、突起、ショート等の欠陥を画像解析により素早く判定することができるので、効率が格段に上がることでしょう。
当社の画像解析による欠陥検出方法は、電子部品メーカーや医療機器メーカーからのご依頼を多く承っております。ソフトウェア開発は高額になるのではないか、費用の見当がつかないというお客様の声を耳にすることがございますが、そのように費用のことで疑問や質問、不安などがある場合には迷わずお気軽に当社へお問い合わせください。当社ではお客様のご要望にお応えする為にオーダーメイドで一からソフトウェアを開発しております。費用についてはお客様のご要望と製作工数によって決まりますが、予算に応じた開発を行うことも可能です。また、既存プログラムに手を加えて製作することも可能で、その場合は5万円から承っております。当社は東京に本社を置き神戸にも事務所を構え、法人のお客様のご利用を心よりお待ち申し上げております。当社製品についてのお問い合わせは、電話やFAX、当ホームページのフォームより受け付けておりますので、お気軽にご相談ください。
